pSemi Corporation（前身為 Peregrine Semiconductor）推出了世界上第一款單片絕緣體上硅 (SOI) Wi-Fi 前端模塊 (FEM)—— PE561221。這款高性能模塊非常適合 Wi-Fi 家庭網(wǎng)關(guān)、路由器和機(jī)頂盒，它使用智能偏置電路來(lái)提供高線性度信號(hào)和出色的長(zhǎng)包誤差矢量幅度 (EVM) 性能。PE561221 結(jié)合了 pSemi 的 SOI 技術(shù)的智能集成能力和村田在 Wi-Fi 連接解決方案和先進(jìn)封裝方面的專業(yè)知識(shí)。這款 2.4 GHz Wi-Fi FEM 集成了一個(gè)低噪聲放大器 (LNA)、一個(gè)功率放大器 (PA) 和兩個(gè)射頻開(kāi)關(guān)（SP4T、SP3T）。
pSemi 全球銷售副總裁 Colin Hunt 表示：“新的 IEEE 802.11ax 標(biāo)準(zhǔn)正在利用高階調(diào)制方案 (1024 QAM) 來(lái)滿足苛刻的 EVM 要求。“傳統(tǒng)工藝技術(shù)難以滿足性能和集成要求，只有 SOI 才能提供集成和高性能的理想組合。這種新的單片 Wi-Fi 模塊是 pSemi 和 Murata 可以共同完成的技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)步類型的一個(gè)很好的例子。”
2.4 GHz Wi-Fi FEM 基于 pSemi 的 UltraCMOS® 技術(shù)平臺(tái)——一種獲得專利的高級(jí) SOI 形式。憑借其出色的射頻和微波特性，SOI 是一種理想的集成基板。當(dāng)與大批量 CMOS 制造（使用最廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)）結(jié)合使用時(shí)，結(jié)果是一個(gè)可靠、可重復(fù)的技術(shù)平臺(tái)，與其他混合信號(hào)工藝相比，它提供了卓越的性能。UltraCMOS 技術(shù)還支持智能集成——在單個(gè)芯片上集成射頻、數(shù)字和模擬組件的獨(dú)特設(shè)計(jì)能力。
特性、包裝和可用性
PE561221 利用 UltraCMOS 技術(shù)的智能集成功能，以 2 kV HBM ESD 額定值提供卓越的性能、低功耗和高可靠性。通過(guò)先進(jìn)的模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)技術(shù)，Wi-Fi FEM 在整個(gè) -40°C 至 85°C 溫度范圍內(nèi)工作時(shí)提供出色的長(zhǎng)數(shù)據(jù)包 EVM 性能，增益下降小于 0.1 dB。在 -40 dB EVM (MCS9) 時(shí)，輸出功率為 +19 dBm，4 毫秒數(shù)據(jù)包后功率輸出下降小于 0.05 dB。該 IC 無(wú)需數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 即可提供同類最佳的動(dòng)態(tài)誤差矢量幅度 (DEVM) 和電流消耗，并且具有出色的 MCS11 性能，適用于 802.11ax 應(yīng)用。
pSemi 可提供 PE561221 的量產(chǎn)零件和樣品。有關(guān)銷售信息，請(qǐng)聯(lián)系pSemi代理商
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