Semtech發(fā)布超低功耗4/5線電阻型觸摸屏控制器
升特公司（Semtech）日前發(fā)布了其4D Touch系列中的最新產(chǎn)品SX8654/55/56/57/58，它們是具有集成的接近探測及驅(qū)動電機觸覺控制的超低功耗4/5線電阻型觸摸屏控制器。這些功能豐富的控制器還帶有片上±15kV ESD保護(hù)，是各種手持應(yīng)用的理想解決方案，如：手機、平板電腦、DSC、手持GPS、汽車中心控制臺，以及POS終端等。
這個電阻型觸摸屏控制器平臺也可通過使用任何標(biāo)準(zhǔn)4/5線電阻屏來支持大于 5cm的接近探測距離，實現(xiàn)各種節(jié)能特性，如：自動激活背光或系統(tǒng)喚醒。傳統(tǒng)IR方案需要用外接元件進(jìn)行具有附加成本的接近探測，而此款新一代電阻型觸摸屏控制器能夠以零附加元件完成接近探測。SX8654/55/56/57/58具有高精度的12-位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，用于坐標(biāo)與觸摸壓力測量，在8kSPS速率下耗電低至30uA。SX8654系列能在兩次轉(zhuǎn)換期間進(jìn)入一種低功耗狀態(tài)，以節(jié)省電能，因此其最適合于便攜應(yīng)用。
這些器件還包含了一個觸摸電機驅(qū)動器，用于控制線性諧振執(zhí)行器（LRA）與偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）微電機（驅(qū)動電流可達(dá)250mA）；同時這些器件提供對觸摸事件的響應(yīng)，從而模仿出類似于可改善用戶體驗的機械鍵盤的觸覺反饋。可通過I2C接口或一個外部PWM信號輸入Haptics波形。Immersion公司已認(rèn)證SX8657/58產(chǎn)品為用于其TouchSense 300 haptic 控制軟件套件的最佳電機驅(qū)動器，可通過Immersion License提供給所有顧客。
升特公司的消費模擬系列產(chǎn)品總監(jiān)Sam Massih說：“SX8654系列產(chǎn)品是電阻觸摸屏應(yīng)用的一個開創(chuàng)性平臺。通過使用任何電阻屏實現(xiàn)內(nèi)置的接近探測，升特公司增加了非常昂貴的高端功能，而成本只有傳統(tǒng)IR接近探測的一小部分。
SX8654平臺與直驅(qū)觸覺反饋相結(jié)合，為OEM提供了一個良機，使他們能夠利用增值的特性對幾乎所有電阻型觸摸屏應(yīng)用進(jìn)行革新與升級。”
SX8654/55/56/57/58均采用4mm x 4mm 20-QFN封裝，以及節(jié)約空間的2.07mm x 2.07mm 19-WLCSP封裝。升特公司保證所有這些器件都可工作在40°C至+85°C的擴展溫度區(qū)間。
這個電阻型觸摸屏控制器平臺也可通過使用任何標(biāo)準(zhǔn)4/5線電阻屏來支持大于 5cm的接近探測距離，實現(xiàn)各種節(jié)能特性，如：自動激活背光或系統(tǒng)喚醒。傳統(tǒng)IR方案需要用外接元件進(jìn)行具有附加成本的接近探測，而此款新一代電阻型觸摸屏控制器能夠以零附加元件完成接近探測。SX8654/55/56/57/58具有高精度的12-位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，用于坐標(biāo)與觸摸壓力測量，在8kSPS速率下耗電低至30uA。SX8654系列能在兩次轉(zhuǎn)換期間進(jìn)入一種低功耗狀態(tài)，以節(jié)省電能，因此其最適合于便攜應(yīng)用。
這些器件還包含了一個觸摸電機驅(qū)動器，用于控制線性諧振執(zhí)行器（LRA）與偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）微電機（驅(qū)動電流可達(dá)250mA）；同時這些器件提供對觸摸事件的響應(yīng)，從而模仿出類似于可改善用戶體驗的機械鍵盤的觸覺反饋。可通過I2C接口或一個外部PWM信號輸入Haptics波形。Immersion公司已認(rèn)證SX8657/58產(chǎn)品為用于其TouchSense 300 haptic 控制軟件套件的最佳電機驅(qū)動器，可通過Immersion License提供給所有顧客。
升特公司的消費模擬系列產(chǎn)品總監(jiān)Sam Massih說：“SX8654系列產(chǎn)品是電阻觸摸屏應(yīng)用的一個開創(chuàng)性平臺。通過使用任何電阻屏實現(xiàn)內(nèi)置的接近探測，升特公司增加了非常昂貴的高端功能，而成本只有傳統(tǒng)IR接近探測的一小部分。
SX8654平臺與直驅(qū)觸覺反饋相結(jié)合，為OEM提供了一個良機，使他們能夠利用增值的特性對幾乎所有電阻型觸摸屏應(yīng)用進(jìn)行革新與升級。”
SX8654/55/56/57/58均采用4mm x 4mm 20-QFN封裝，以及節(jié)約空間的2.07mm x 2.07mm 19-WLCSP封裝。升特公司保證所有這些器件都可工作在40°C至+85°C的擴展溫度區(qū)間。
擴展了解：Semtech代理商 | Semtech熱門產(chǎn)品
更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2024年11月5日更新）
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