ISSI 的 LPDDR4 和 LPDDR4X 是低壓存儲器件,具有 2 Gb、4 Gb 和 8 Gb 密度。這些器件被組織為每個器件 1/2 個通道,每通道 8 個存儲體 16 位。LPDDR4 和 LPDDR4X 使用雙倍傳輸速率架構來實現(xiàn)高速工作。這種雙倍傳輸速率架構本質上是 16N 預取架構,具有在 I/O 引腳上每時鐘周期傳輸兩個數(shù)據(jù)字的接口。
LPDDR4 和 LPDDR4X 具有完全同步的工作模式,以時鐘的上升沿和下降沿為基準。數(shù)據(jù)路徑是內部流水線式和 16N 位預取式,用于達到很高的帶寬。LPDDR4 和 LPDDR4X 均具有可編程實時猝發(fā)長度的可編程讀寫延遲。這些器件的低壓內核和 I/O 使它們成為移動應用的理想選擇。
特性
低電壓
LPDDR4: 1.8 V
LPDDR4X: 1.1 V
低壓 I/O
LPDDR4: 1.1 V
LPDDR4X: 0.6 V
10 MHz 至 1600 MHz 頻率范圍
每個 I/O 傳輸速率 20 Mbps 至 3200 Mbps
16N 預取 DDR 架構
每個通道八個內部存儲體,用于并行工作
多路復用,雙倍傳輸速率,指令/地址輸入
移動功能可降低功耗
可編程的實時猝發(fā)長度(BL = 16 或 32)
可編程的讀寫延遲
片載溫度傳感器可實現(xiàn)有效的自刷新控制
ZQ 校準
可調驅動強度
局部陣列自刷新 (PASR)
10 mm x 14.5 mm BGA-200 封裝
時鐘頻率:1.6 GHz
內存格式:DRAM
內存接口:并行
內存類型:易失性
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:-40°C 至 95°C (TC)
封裝/外殼:200-TFBGA 至 200-WFBGA
技術:SDRAM 移動版 LPDDR4
電源電壓:1.06 V 至 1.17 V,1.7 V 至 1.95 V
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